表示，其Silicon One G300是一款专为大规模AI集群构建而设计的102.4 Tbps交换芯片，预计将于今年下半年上市。该产品将有助于训练和交付

　　“我们正在通过全栈创新——从芯片到系统和软件——引领网络在性能、可管理性和安全性方面的提升。我们正在为未来的基础设施奠定基础，支持从超大规模企业到大型企业等各类客户向人工智能驱动的工作负载转型。”

　　思科通用硬件集团执行副总裁马丁·伦德（Martin Lund）在接受采访时表示，该芯片将采用台积电的3纳米芯片制造技术，并将具备几个新的“减震器”功能，旨在帮助人工智能芯片网络在遭遇大量数据流量激增时避免陷入瘫痪。

　　思科预计，该芯片将帮助部分人工智能计算任务的速度提升28%，部分原因在于它能在微秒内自动绕过网络中的任何问题来重新传输数据。

　　“当有成千上万甚至数十万的连接时，这种情况就会经常发生，”伦德表示，“我们关注的是整个网络端到端的效率。”

　　思科这一新产品直接对标上月发布的网络芯片及的Tomahawk系列，突显网络技术已成为AI算力竞赛的核心战场。

　　“随着人工智能训练和推理规模的不断扩大，数据移动成为高效人工智能计算的关键；网络本身也成为计算的一部分。这不仅仅关乎更快的GPU——网络必须提供可扩展的带宽以及可靠、无拥塞的数据传输，”伦德表示，

　　“思科Silicon One G300芯片为我们全新的思科N9000和思科8000系统提供动力，带来高性能、可编程且确定性的网络，使每位客户都能充分利用其计算能力，并在生产环境中安全可靠地扩展人工智能。”