AI本质上就是一种工具，它的价值在于更高效地解决问题。并非所有场景都需要AI，但如果AI能让系统更高效、更节能或更精准，那它就是必须的；TI产品线TOPS的全算力区间，客户可根据不同应用需求选择合适产品，AI是可选项而非强制溢价配置。

　　TDA5 SoC搭载TI最新一代C7™ NPU，在功耗相当前提下AI算力较前代提升12倍，无需额外散热系统，对新能源汽车续航意义重大；其芯粒设计与UCIe接口支持功能模块灵活扩展，适配不同车型需求，体现‘可扩展性’与‘工程务实性’的统一。

　　TI通过被动红外传感器、光伏逆变器等具体案例证明：边缘AI的价值在于解决真实工程问题——如区分人/宠物、识别电弧故障；其核心不是参数竞赛，而是以NPU+MCU+Edge AI Studio构成的闭环工具链，让开发者快速实现低功耗、高精度、可量产的端侧AI部署。

　　汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于TI的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。

　　TDA5 SoC可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，降低系统复杂度与成本；其安全优先架构支持ASIL-D功能安全等级，无需依赖外部组件；配合与新思科技合作的虚拟开发套件（VDK），数字孪生技术可缩短SDV研发周期长达12个月，实现软硬协同加速。

　　AI本质上就是一种工具，它的价值在于更高效地解决问题；TI推出免费开放的Edge AI Studio开发工具，兼容全系列处理器和MCU，让不具备深厚算法背景的工程师也能完成模型编写、分析与部署，降低边缘AI应用开发门槛，推动AI从概念回归工程本质。

　　中国市场在全球自动驾驶产业地位特殊：作为最大汽车市场与新能源汽车创新高地，是技术落地核心场景和半导体企业技术迭代驱动力。本土车企迭代能力、政策支持及庞大用户基数构成‘中国土壤’，使TI等巨头将中国视为战略核心。

　　2026年恰逢TI进入中国市场40周年，中国市场已从最初的销售支持点演变为全球最具活力的创新中心和最激烈的竞技场之一；中国客户的需求非常明确——不仅需要很好的性能，还要很好的价格，这直接驱动TI推出AWR2188等单芯片高集成方案以响应成本与性能的双重诉求。

　　TI在中国加快核心产品本土化适配进程，AWR2188评估模块、DP83TD555J-Q1 PHY量产前样品已开放获取，TDA54-Q1 SoC样品将于2026年底前向特定中国汽车客户开放试用，体现TI‘技术本土化落地、本土生态共建、服务体系优化’的三大在地化策略。

　　汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于TI的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。

　　L3级自动驾驶需要数百TOPS的AI算力支撑，而完全自动驾驶则需要超过上千TOPS的算力。TDA5 SoC系列采用支持芯粒的架构，通过标准UCIe接口可按需扩展算力，满足从L1到L3级自动驾驶的不同需求，同时实现ADAS、IVI与网关系统的跨域融合。

　　AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达将射频性能提升30%，最远探测距离超350米，新增垂直角度测量能力，显著提升目标分类与环境建模精度；其单芯片集成设计大幅简化高分辨率雷达系统搭建，降低功耗与成本，并支持卫星式与边缘式双架构部署。

　　TI全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步与数据线供电功能，将以太网拓展至车门、座椅等边缘节点，在提升带宽和实时性的同时，降低线束复杂度、重量和整体成本，契合汽车电子架构向‘高带宽、低延迟、高可靠、广连接’演进的趋势。